力通通信完成Pre A輪近億元融資

力通通信完成Pre A輪近億元融資LOGO
力通通信
力通通信
輪次
Pre-A
融資金額
金額未透露
所屬領域
IT
投資時間
2020-08-26
力通通信發源于北京中關村,團隊包含來自清華大學通信專家、射頻芯片設計行業內資深專家以及擁有多年創業經驗的創業者,具有豐富的RFIC芯片研制經驗和通信射頻模組及系統研發能力。公司致力于射頻相關芯片的研發與產業化,可重構射頻芯片、射頻模組及專業通信系統的研制與應用。公司產品可應用于移動通信、車聯網、特殊通信、廣播電視、白頻譜應用、物聯網、行業專網以及醫療健保和生物傳感等垂直應用領域。目前力通通信已完成5G小基站射頻芯片的研發和測試,開始進入量產階段。第二款5G宏基站射頻芯片已開始full mask流片。

投資方

  • 和利資本

    和利資本

    地區:上海市

    投資階段:初創期,成熟期,擴張期,種子期

融資歷史

Pre-A 2020-08-26和利資本金額未透露詳情

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